深交所追问募投效益不及预期，通富微电44亿定增合理性遭考问

3月31日，国内封测龙头企业通富微电（SZ002156，股价41.33元，市值627.22亿元）正式回复深交所关于非公开发行股票的审核问询函。

就市场高度关注的前次募投项目效益不及预期、本次44亿元定增计划的合理性两大核心问题，公司作出了全面回应。

投资参考网记者梳理公告内容发现，通富微电坦言前次32亿元级募投项目受行业周期影响效益未达预期。

同时公司强调，当前集成电路行业已进入上行周期，核心产能持续满负荷运转，本次融资意在提前锁定先进封测优质产能。

一、前次32亿募投效益不及预期，行业周期成核心诱因

回溯通富微电的资本市场融资历程，公司曾在2020年通过非公开发行股票，完成32.72亿元资金募集。

该笔募资主要投向车载品智能封装测试中心建设、集成电路封装测试二期工程、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目三大核心生产类板块，是公司当时加码高端封测产能的核心布局。

但从项目落地后的效益表现来看，这批承载着市场厚望的生产类项目，最终效益实现情况均未达预期。

投资参考网记者查阅公告数据看到，集成电路封装测试二期工程原本预计年税后利润约2亿元。

该项目2022年7月至12月投产初期仅实现1254.15万元利润，2023年全年利润也仅为2152.18万元。

车载品智能封装测试中心建设项目预计年税后利润7851万元，2023年、2024年分别实现利润3795.7万元、7280.57万元，连续两年未达预期基准线。

高性能中央处理器等集成电路封装测试项目预计年税后利润约1.39亿元，2023年、2024年分别实现利润0.52亿元、1.26亿元，同样未完成预期收益目标。

对于效益不及预期的核心原因，通富微电在回复函中明确了两大核心影响因素。

首当其冲的，便是全球半导体行业的周期波动。

通富微电表示，2022年下半年至2023年，全球半导体行业步入下行周期，手机、个人电脑等传统主力应用市场需求持续偏弱。

下游客户普遍采取缩减订单、消化库存的经营策略，叠加全球宏观经济波动、地缘政治等外部因素，2023年全球封测行业景气度整体呈现下滑态势。

直至2024年，随着全球经济回暖，AI、数据中心、5G、智能汽车等新兴应用端需求持续释放，集成电路产业逐步复苏，公司收入及利润才随之实现同步增长。

第二个核心影响因素，来自半导体封测行业的特性带来的投产初期效益爬坡延迟。

通富微电解释，半导体封测企业在与下游客户建立合作、承接订单前，需要通过客户严格的体系认证。

认证环节包括质量体系审核、生产管理流程审查、产品可靠性验证等多个核心步骤。

上述认证流程客观上拉长了项目投产初期的市场开拓周期，一定程度上影响了募投项目投产初期的产品收入与效益兑现。

二、产能利用率逼近满产，先进封装赛道需求持续爆发

尽管前次募投项目效益兑现不及预期，但通富微电强调，随着行业景气度回升，相关项目的效益在2025年已出现大幅回暖。

更关键的是，公司核心产能已进入供不应求的高位运转状态。

投资参考网记者从公告中获悉，2025年1-9月，通富微电总体产能利用率高达88%，以晶圆形态统计的产能利用率更是达到99%，基本实现满产满销。

细分至本次募投项目对应的产品赛道，数据表现更为亮眼：存储芯片封测产能利用率达到104.78%，晶圆级封测产能利用率达到92.29%，均处于超负荷运转状态。

这一产能表现的背后，是全球半导体产业，尤其是先进封装赛道迎来的新一轮发展机遇。

2024年以来，AI大模型、算力基础设施的快速迭代，带动了数据中心、高端芯片的需求爆发。

先进封装也成为影响芯片性能与系统集成能力的关键环节，成为半导体产业链的核心增长赛道。

与此同时，智能汽车、工业控制、5G通信等领域的持续发展，也为封测行业带来了多元化的需求支撑，行业进入明确的上行周期。

从产业链整体格局来看，下游芯片设计企业对封测厂商的要求持续升级。

客户对协同研发能力、技术稳定性、长期产能保障能力提出了更高标准，提前锁定优质先进封测产能，已逐步成为行业内的共识。

这也成为通富微电在行业复苏周期中，再次推出大额融资扩产计划的核心底层逻辑。

三、44亿定增锚定产能布局，卡位行业上行周期

本次深交所问询的核心焦点，正是通富微电拟推出的不超过44亿元非公开发行股票融资计划。

根据公告，本次募集资金将主要投向五大方向，分别为存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，剩余部分用于补充流动资金。

针对深交所提出的本次募投项目合理性与必要性问询，通富微电在回复函中作出了详细说明。

公司表示，本次44亿元募投并非对既有产线的简单复制，而是围绕国家集成电路产业发展战略、半导体国产替代趋势及本土化封测产能配套需求开展。

项目将统筹推进传统封装产能的优化升级，与先进封装能力的布局完善。

既覆盖存储、车载等传统优势赛道的封装产能，也重点加码晶圆级、系统级、倒装型等先进封装相关产能。

通富微电强调，通过本次募投项目的落地，公司在先进封装领域的产能布局将进一步完善，有助于提升先进封装产品的收入贡献，推动公司产品结构向更高附加值方向升级。

对于前次募投未达预期是否会影响本次发行，公司也作出了明确回应。

通富微电表示，前次募投项目未达预计效益，不会导致公司不符合本次发行的实质条件。

相关情况亦不会影响本次募投项目的实施，不构成本次发行的实质性障碍。

从行业发展维度来看，国内封测产业在全球市场的份额持续提升。

先进封装更是成为国内半导体产业实现差异化突破的核心赛道，也是国产替代进程中的关键环节。

通富微电作为国内封测行业的龙头企业，本次大额扩产既是对自身产能瓶颈的突破，也是在行业上行周期中对市场份额的提前卡位。

但与此同时，半导体行业固有的周期波动特性、下游需求不及预期、市场竞争加剧等因素，仍是公司本次募投项目落地过程中需要面对的潜在风险。

对于半导体封测企业而言，行业周期的波动始终是绕不开的课题。

前次募投的效益波折，正是行业周期特性与产业发展规律的直接体现。

如今站在行业上行的新周期节点，44亿元的扩产计划，是通富微电对先进封装赛道的一次重注。

这笔融资能否顺利落地，新增产能能否如期兑现效益，最终仍需要交给市场与时间来验证。