露笑科技(002617)一则募资调整公告，揭开了碳化硅行业的格局变迁。近日公司公告显示，董事会已审议通过募投项目调整议案，将“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”募集资金计划投入额从19.4亿元大幅调减至9.9亿元，调减的9.5亿元将永久补充流动资金。截至2025年11月30日，该项目累计投入仅1.27亿元，占原计划比例仅6.5%，这一极低的投入进度与大额调减动作，引发市场对6英寸碳化硅赛道前景的重新审视。
回溯项目起源，2020年8月露笑科技曾与合肥市长丰县人民政府签署战略合作框架协议，高调布局碳化硅产业，计划共建涵盖设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作的全产业链研发生产基地，项目总投资达100亿元，其中一期规划投资21亿元，彼时恰逢国内第三代半导体产业政策红利释放期，碳化硅作为新能源汽车核心元器件材料，被市场奉为“黄金赛道”。但这份雄心勃勃的规划，推进过程却屡屡遇阻，早在2023年8月，深交所就曾因项目进展及信息披露问题向公司发出监管函，要求整改规范。如今随着募资规模的大幅缩水，一期项目总投资也同步从21亿元下调至11.5亿元，项目推进力度显著收缩。
露笑科技在公告中坦言，行业环境的剧烈变化是调整的核心原因。这一说法并非个例，而是碳化硅行业近一年来的真实写照。据集邦咨询(TrendForce)数据显示，在国家产业政策支持与下游新能源汽车高增长预期驱动下，全球碳化硅衬底厂商产能扩张进入快车道，仅2024年全球6英寸导电型碳化硅衬底产能就实现同比35%的增速，国内厂商更是加速布局，天科合达、天岳先进等企业市占率已分别达到17.3%和17.1%，与国际巨头Wolfspeed形成“一超双强”的格局。产能快速释放叠加需求端承压，让6英寸碳化硅衬底市场竞争陷入白热化。
需求端的疲软进一步加剧了行业压力。2024年以来，宏观经济波动、欧美新能源政策调整及国际贸易摩擦等多重因素，导致全球新能源汽车市场增速显著放缓，下游车企不仅需求收缩，更凭借议价优势持续压低上游元器件采购价格。芯联集成董事长赵奇曾公开表示，车企对碳化硅产品的成本敏感度大幅提升，单纯的技术领先已不足以形成竞争力，兼具性能与成本优势的方案才是市场主流。而光伏逆变、轨道交通等其他应用领域，虽保持一定需求增长，但短期内难以消化现有庞大的衬底产能，无法形成有效支撑。
技术迭代的冲击更让6英寸产品陷入尴尬境地。随着碳化硅应用向新能源汽车800V高压平台普及，8英寸碳化硅衬底片凭借更高的功率密度、更低的单位成本，成为行业技术升级的核心方向。2024年国内首条8英寸碳化硅器件产线实现通线，2025年上半年已达成量产，芯联集成、天岳先进等企业均形成6英寸与8英寸产线协同推进的格局，8英寸产品在高端车型中的渗透率持续提升。这种技术代差直接对6英寸产品形成挤压，让露笑科技等尚未完成大规模投入的企业，不得不重新评估扩产的合理性。
“此时收缩投入是理性的风险控制。”一位长期跟踪半导体行业的券商分析师向记者表示，碳化硅项目前期固定资产投入大、技术壁垒高，若在行业供需失衡、技术迭代的节点强行扩产，不仅会大幅增加固定成本，还可能面临产能落地即落后的风险，露笑科技调整后的产能规模，更贴合当前市场需求与自身竞争能力。对于9.5亿元节余资金补充流动资金的安排，市场普遍认为，这有助于提升资金使用效率，缓解公司经营压力。公开资料显示，露笑科技2025年前三季度实现营业收入27.6亿元，同比微降0.8%;归母净利润2.46亿元，同比增长5.2%，扣非后归母净利润增速达15.2%，主业的稳定盈利为其产业调整提供了支撑。
作为露笑集团控股的上市企业，露笑科技深耕铜芯、铝芯电磁线领域多年，2011年登陆深交所后逐步拓展半导体等新兴业务，此次碳化硅项目的战略收缩，并非完全退出赛道，而是对行业趋势的顺势调整。从行业整体来看，露笑科技的举动或成为6英寸碳化硅赛道降温的信号，随着技术向8英寸升级、供需关系重构，行业将进入新一轮洗牌期，具备技术储备、产能规模与下游客户资源的企业，才能在竞争中占据优势。赵奇此前判断，2025年碳化硅在新能源汽车中的渗透率将突破20%，但行业红利将向中高端产品与头部企业集中，低端产能的生存空间将持续收窄。
对于普通投资者而言，需警惕碳化硅赛道的结构性分化风险，不能盲目追逐概念热点。露笑科技的募资调整，既是企业对经营风险的规避，也折射出行业从高速扩张向高质量发展的转型，未来碳化硅产业的投资价值，将更多取决于技术突破能力与商业化落地效率，而非单纯的产能扩张计划。
文章来源于网络。发布者：火星财经，转载请注明出处：https://www.sengcheng.com/article/123444.html
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