8月13日盘后，亨通股份（600226.SH）披露定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过36亿元。扣除发行费用后，其中27亿元拟投入”绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目”，9亿元用于补充流动资金。
公告显示，该项目投资总额为33.02亿元，实施主体为公司子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司，建设地点位于四川省德阳市经济技术开发区。项目建成后，将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔的生产能力。其中锂电铜箔聚焦极薄化方向，高端电子铜箔聚焦低轮廓、高频高速方向。
记者梳理发现，亨通股份目前主要从事铜箔、生物兽药、饲料添加剂产品的生产与销售及热电联供等相关业务。近年来，公司在稳定发展生物科技业务的基础上，积极拓展金属箔材料赛道。其子公司亨通铜箔现有铜箔产能约2.5万吨/年，已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，并掌握3.5μm铜箔生产技术，自主开发了高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转铜箔（RTF）等高附加值产品。
这意味着，若本次募投项目顺利建成投产，亨通股份铜箔总产能将从2.5万吨/年跃升至7.5万吨/年，增幅达200%。公司称，该项目可有效填补四川及西部地区高性能锂电铜箔、高端电子铜箔的产能缺口，并突破企业产能瓶颈，巩固行业领先地位。
值得注意的是，公司将本次定增的核心逻辑锚定在新能源与AI算力两大热门赛道。亨通股份表示，随着下游新能源动力电池与储能电池、AI服务器及高速通信设备等应用领域需求持续快速释放，现有产能已无法满足客户日益增长的产品需求，产能瓶颈日益突出。本次发行旨在把握新能源与AI算力带来的高端铜箔市场机遇，优化产品结构与资产负债结构。
然而，大手笔扩产的背后，多重不确定性同样不容忽视。截至预案披露日，该项目已取得《四川省固定资产投资项目备案表》，但环评等手续尚未办理完毕。同时，本次发行尚需经公司股东会审议通过、上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施，存在审批风险与发行风险。
事实上，铜箔行业近年来产能扩张迅猛，锂电铜箔领域的竞争尤为激烈。极薄化铜箔对生产工艺、设备精度和良率控制要求极高，新产能从建设到爬坡再到满产通常需要较长周期。公司在风险提示中也明确提醒投资者关注原材料价格波动、下游行业需求波动等经营风险，以及募投项目实施风险、效益未达预期风险。
此外，由于募集资金投资项目从建设、投产到产生经济效益需要一定时间，本次发行可能导致公司短期内净资产收益率和每股收益等财务指标被摊薄。对于现有股东而言，定增价格、发行对象以及项目投产节奏将直接影响持股价值。
亨通股份当前股价6.09元，总市值181.14亿元。从生物兽药到高端铜箔，从2.5万吨到7.5万吨，亨通股份的跨界扩张路径已经清晰。但36亿元募资能否真正转化为盈利能力，翻倍后的产能能否被新能源与AI算力的需求充分消化，仍需项目落地与后续业绩数据来回答。
文章来源于网络。发布者：火星财经，转载请注明出处：https://www.sengcheng.com/article/127391.html
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