亨通股份

8月13日盘后，亨通股份（600226.SH）披露定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过36亿元。扣除发行费用后，其中27亿元拟投入”绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目”，9亿元用于补充流动资金。 公告显示，该项目投资总额为33.02亿元，实施主体为公司子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司，建设地点位于四…