投资参考网记者 2 月 25 日从上交所官网最新披露信息获悉，盛合晶微半导体有限公司科创板 IPO 已于 2 月 24 日顺利通过上交所上市审核委员会审议，若后续发行注册流程顺利推进，这家国内晶圆级先进封装领域的龙头企业，将正式登陆 A 股资本市场，成为 A 股市场首家以晶圆级先进封装为核心主营业务的上市公司。
从行业综合实力来看，盛合晶微已稳居全球封测行业第一梯队，核心细分赛道的领先优势尤为突出。根据全球知名信息技术研究机构 Gartner 发布的 2024 年全球封测行业统计数据，盛合晶微位列当年全球第十大封测企业、中国大陆第四大封测企业，同时在 2022 年至 2024 年三年周期内，公司营业收入的复合增长率在全球前十大封测企业中位居首位，增长势头显著领跑行业平均水平。在核心的先进封装赛道，公司的市场地位更为稳固，据灼识咨询发布的行业统计数据，截至 2024 年末，盛合晶微是中国大陆 12 英寸 Bumping 产能规模最大的企业;2024 年度，公司同时拿下中国大陆 12 英寸 WLCSP 收入规模、2.5D 封装收入规模两个细分赛道的行业第一，核心技术与产能布局的竞争力得到了行业数据的充分验证。
在本次上市委审议会议的现场问询环节，监管层的核心关注焦点集中在企业核心技术壁垒与长期业绩可持续性两大维度。上交所上市委明确要求盛合晶微，结合公司 2.5D 封装业务的技术来源、行业内三种主流技术路线的应用领域与未来发展趋势、对应细分赛道的市场空间，以及公司新客户的拓展落地情况，详细说明公司与现有核心客户的业务合作稳定性，以及未来业绩增长的可持续性。
投资参考网记者梳理盛合晶微此前披露的科创板招股说明书发现，客户集中度偏高是本次 IPO 过程中监管与市场持续关注的核心问题之一，也是本次上市委问询中业绩可持续性相关问题的核心指向。招股书披露的经营数据显示，2022 年至 2024 年完整会计年度，以及 2025 年上半年，公司对前五大客户的合计销售收入占当期营业收入的比例分别达到 72.83%、87.97%、89.48% 和 90.87%，其中对第一大客户的销售收入占比更是呈现逐年攀升的态势，同期分别为 40.56%、68.91%、73.45% 和 74.40%，单一客户依赖度的提升趋势较为明显。对于这一客户结构特征，盛合晶微在招股书中作出了详细解释，称集成电路先进封测行业本身下游市场集中度就处于较高水平，尤其是芯粒多芯片集成封装这一前沿赛道，下游市场更是被少数技术实力突出、综合规模领先的行业头部企业占据，这是行业普遍特征，也是公司当前客户结构形成的核心背景。
公开工商信息与招股书资料显示，盛合晶微的前身为中芯长电半导体(江阴)有限公司，由国内半导体制造龙头中芯国际与国内封测龙头长电科技合资设立，自成立之初，公司就将芯粒多芯片集成封装确立为核心发展方向，锚定行业前沿的晶圆级先进封装技术方案进行持续研发与产能布局，多年来始终聚焦这一细分赛道深耕。而这一赛道，正是当前全球半导体产业突破发展瓶颈的核心共识性方向。近年来，随着摩尔定律逐步逼近物理极限，芯片制程升级的难度与成本呈指数级上升，通过芯粒多芯片集成封装技术持续优化芯片系统性能，已经成为全球半导体行业的主流发展路径。在这一领域，台积电、英特尔、三星电子等全球顶尖半导体制造企业已布局多年并持续扩充产能，日月光、安靠科技等全球封测龙头，以及长电科技、通富微电、华天科技等国内领先封测企业，也均在该赛道持续加大研发与产能投入，行业技术迭代与市场竞争的节奏持续加快。
从产业链价值分布来看，芯粒多芯片集成封装及配套测试环节，已经跻身高算力芯片制造产业的价值链高端，甚至在一定程度上重构了集成电路制造产业链的价值分配格局。据行业公开的技术与成本分析数据显示，当前市场主流的高端高算力芯片成本结构中，以 CoWoS 为代表的先进封装及配套测试环节的合计价值量，已经接近先进制程芯片制造环节的价值量，先进封装赛道的产业价值与市场空间正在持续快速释放。
本次盛合晶微登陆科创板，计划募集资金总额 48 亿元，募集资金将全部投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目两大核心产能建设项目。财通证券发布的半导体行业研究报告指出，上述项目全部达产后，盛合晶微将形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模化产能，同时配套完善凸块制造及 3DIC 技术平台的产能布局，能够进一步匹配国内芯粒多芯片集成封装领域快速增长的市场需求，巩固公司在细分赛道的领先优势，也将为国内高算力芯片产业链提供更为完善的本土配套能力。
随着本次 IPO 顺利过会，盛合晶微距离登陆 A 股资本市场仅差最终的发行注册环节，若最终成功完成发行上市，公司将成为 A 股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司，为国内半导体先进封装赛道的自主可控发展再添重要的资本市场力量。
文章来源于网络。发布者：火星财经，转载请注明出处：https://www.sengcheng.com/article/124641.html
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