盛合晶微
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客户集中度超90%仍过会，盛合晶微携48亿募资闯关科创板
投资参考网记者 2 月 25 日从上交所官网最新披露信息获悉，盛合晶微半导体有限公司科创板 IPO 已于 2 月 24 日顺利通过上交所上市审核委员会审议，若后续发行注册流程顺利推进，这家国内晶圆级先进封装领域的龙头企业，将正式登陆 A 股资本市场，成为 A 股市场首家以晶圆级先进封装为核心主营业务的上市公司。 从行业综合实力来看，盛合晶微已稳居全球封测行业…
投资参考网记者 2 月 25 日从上交所官网最新披露信息获悉，盛合晶微半导体有限公司科创板 IPO 已于 2 月 24 日顺利通过上交所上市审核委员会审议，若后续发行注册流程顺利推进，这家国内晶圆级先进封装领域的龙头企业，将正式登陆 A 股资本市场，成为 A 股市场首家以晶圆级先进封装为核心主营业务的上市公司。 从行业综合实力来看，盛合晶微已稳居全球封测行业…
