汽车芯片遇冷，谁在逆势增长？

恩智浦汽车芯片部门收入同比下降…

英飞凌整体应收出现下滑…

意法半导体单季营收同步下滑…

德州仪器三季度实现营收同比下降…

大厂业绩仍然在低谷徘徊，汽车芯片市场疲软局势依旧。

01寒冬已至：汽车芯片市场遇冷

对比2023年全球收入前十公司的收入排名不难发现，几家头部汽车芯片厂商都跌出排名。例如被称为“半导体行业风向标”的德州仪器和正强攻碳化硅市场的意法半导体，反而是同为功率半导体“欧洲双雄”之一的英飞凌进入前十，显示出行业之间正出现微妙变化。

英飞凌发布的财报显示，2025财年第一财季（即2024年第四公历季度）实现营收34.24亿美元，同比下滑8%、环比下滑13%。　

根据英飞凌预测，下一个季度预计营收环比增长5.1%，其中汽车和工业领域的库存调整仍在继续，不过调整力度正逐渐减弱，多个消费类市场的库存水平已恢复正常。

对于整体2025年，英飞凌认为汽车需求预计将保持平稳。尽管宏观经济状况正在改善，但逆风情况依然存在，包括汽车经销商库存调整和消费者需求谨慎等。从区域角度看，欧洲、日本、韩国和北美的主要地区预计将下降；中国汽车市场将更多地转向本土OEM厂商（原始设备制造商）。

德州仪器四季度财报显示，期内公司整体实现营收40亿美元，同比下滑2%、环比下滑3%。具体终端市场方面，第四季度在工业市场出现低个位数百分比下降；汽车市场环比下降约5%；个人电子市场上涨约5%；企业级系统市场下降低个位数百分比；通信设备市场上涨高个位数百分比。

意法半导体第四季度净收入同比下降22.4%至33.21亿美元。根据公司CEO Jean-Marc Chery分析，四季度尤其是欧洲汽车市场承压，公司将持续顺应汽车电动化和数字化趋势发展。2024年全年，公司整体收入同比下滑23.2%，主要源于工业市场的大幅下滑、汽车市场也有小幅度下滑。

除了纯硅基汽车芯片，碳化硅这种新材料的应用也影响着行业变化。在2024年汽车芯片市场承压的态势下，碳化硅是其中为数不多仍有增长的细分品类。

根据英飞凌在业绩会上透露，2024年与多家中国的汽车OEM厂商开展合作，且其碳化硅业务在快速增长。意法半导体在2024年碳化硅产品的总营收为11亿美元。尤其中国是全球电动汽车行业增长最快的市场，公司也与中国汽车制造厂商有比其他供应商更多的合作动作。

在过去的汽车芯片短缺时期，市场对芯片的需求极为旺盛，这促使各大芯片制造商纷纷加大产能投入。英飞凌早在 2022 年就启动了在马来西亚居林建设全球最大、最高效的 200 毫米宽禁带半导体工厂，2022 年 2 月宣布投资 20 亿欧元，8 月又追加宣布 50 亿欧元投资 。博世在 2022 年再投资 4 亿欧元用于扩大德国德累斯顿、罗伊特林根晶圆厂的产能，并在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。华虹半导体在智能电动汽车芯片需求激增的背景下，2024 年产能预计增长，截至 2023 年 Q4，其 8 英寸折合产能已增至 39.1 万片。

然而，随着这些新增产能的逐步释放，市场供应迅速增加。与此同时，全球经济形势却发生了变化，经济增长放缓，消费者购买力下降，终端市场增长动力不足。这使得汽车芯片的需求未能如预期般增长，导致产能过剩的局面逐渐显现。

同时，下游需求变化。Counterpoint Research 副总监 Brady Wang 分析指出，大约从 2023 年第三和第四季度开始，电动汽车的需求有所放缓，销量不如预期，造成了当前汽车芯片市场出现库存积压情况。全球市场对电动车的需求放缓，与电动汽车价格相比一般燃油车偏高、充电桩等基础设施不完善、冬季低气温影响里程数等因素有关，导致全球市场相对偏向于购买油电混合型电动车。

此前，在汽车芯片短缺的情况下，车企为了应对供应链风险，纷纷采取囤货策略。但随着市场形势的变化，这些囤货逐渐成为库存负担。当市场需求增长放缓时，车企的囤货行为使得芯片库存积压问题更加严重。此前汽车制造商大量囤积芯片，而如今需求增长不及预期，导致库存难以消化，进一步加剧了产能过剩的状况。

02 逆势而上：细分领域亮点频现

• 高性能计算芯片：英伟达、高通等公司推出新一代自动驾驶芯片，获得车企订单 自动驾驶、智能座舱等趋势推动高性能计算芯片需求增长。
• 功率半导体：英飞凌、意法半导体等公司扩大碳化硅产能，满足新能源汽车需求。新能源汽车渗透率提升，带动功率半导体需求增长。
• 传感器芯片：索尼、安森美等公司推出新一代车载图像传感器，提升自动驾驶感知能力。自动驾驶等级提升，对传感器数量和质量提出更高要求。

而且新能源汽车对芯片的需求不仅在数量上大幅增加，在性能上也有更高要求。一辆传统汽车中的芯片数量约为 500 – 600 颗，而随着自动驾驶、新能源等功能的增加，现在大部分新能源车型普遍装配的芯片数量至少在 1000 – 1200 个，一些以智能为主打的新能源车型，则需要的芯片数量更多，甚至能达到 2000 颗左右。新能源汽车需要大量的 DC – AC 逆变器、变压器、转换器等元器件，这使得对 IGBT、MOSFET、二极管等半导体器件的需求量大幅增加。新能源汽车的快速发展，为汽车芯片市场带来了广阔的发展空间。随着新能源汽车市场份额的不断扩大，对汽车芯片的需求也将持续增长，从而拉动汽车芯片市场的发展。

03 中国汽车芯片产业逆势？

作为半导体行业风向标，美国德州仪器公司2024年第四季度营收40.07亿美元，同比下滑2%。意大利和法国合资企业——意法半导体的业绩下滑情况更为明显，其2024年第四季度营收33.2亿美元、净利润3.41亿美元，分别同比下降22.4%和68.4%。意法半导体首席执行官谢里坦言，欧洲市场正面临工业复苏滞后、库存积压以及汽车需求放缓的三重压力。

相比其他市场，中国市场需求较为稳定，展现强劲韧性。德州仪器首席执行官哈维夫·伊兰在业绩交流会上表示，中国市场在四季度同比和环比都实现了增长，大约增幅为15%。有分析认为，在行业疲弱背景下，中国市场或成为全球汽车芯片厂商未来破局的关键因素。

事实上，在一些细分芯片领域，国内厂商已取得了不俗进展。例如，在车载MCU芯片领域，东风汽车发布的DF30芯片，填补了国内高端车规级MCU芯片的空白。在功率器件领域，据集微咨询数据，比亚迪IGBT功率器件装车量已于2023年超过英飞凌跃居国内第一。在智驾芯片领域，据盖世汽车研究院数据，2024年1—6月，在智驾域控芯片前装标配量Top10中，自主占据4席，分别是华为昇腾610、地平线征程5、地平线征程3和爱芯元智凌芯01，四款芯片合计市占率达18.8%，而2023年只有13.9%；在同期的智能座舱域控芯片装机量Top10中，本土品牌占据三席。

而伴随着DeepSeek的火爆并开源，不仅为全球汽车智能化打开了一扇新大门，也为本土厂商的突围提供了新思路。从进展来看，智能驾驶领域已有华为昇腾、黑芝麻智能、爱芯元智、地平线、芯擎科技等智驾芯片公司官宣加入DeepSeek生态；国际企业中，英伟达也官宣搭载DeepSeek-R1。随着芯片企业陆续加入DeepSeek生态，汽车企业自2月6日起，吉利、上汽、长城等均陆续官宣实现与DeepSeek深度融合。

在智能驾驶领域，DeepSeek等大模型具有强大的自然语言处理和推理能力，可以为智驾提供更加精准、高效的算法支持。本土厂商不仅可以借助DeepSeek等技术提升智能驾驶系统的性能和安全性；通过引入DeepSeek等大模型，本土厂商还可以降低智能驾驶系统的研发成本和时间成本，加速智能驾驶技术的商业化进程。不过，将DeepSeek等大模型与智能驾驶系统进行有效集成和应用也是本土厂商需要解决的问题，这需要厂商具备强大的技术研发和系统集成能力。