8月19日晚间，半导体设备龙头中微公司（688012.SH）交出2026年半年报，同时抛出一份35亿元的投资计划。上半年公司实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89%；归母净利润28.25亿元，同比增长300.22%；扣非净利润11.23亿元，同比增长108.36%。在AI算力需求拉动下，这份成绩单把半导体设备国产替代的故事讲到了新高度。
三组数据背后，利润跳升并非全靠主业。公司解释，上半年毛利较去年同期增加约6.82亿元；同时以公允价值计量的对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元，较上年同期的1.68亿元增加约8.61亿元；此外出售部分持有的拓荆科技股票，产生投资收益约9.53亿元。也就是说，近20亿元的非经常性收益，是归母净利翻三倍的重要推手，扣非净利108.36%的增幅更能反映经营成色。基本每股收益4.33元，加权平均净资产收益率11.56%。
研发投入继续高位运行。上半年研发投入约20.41亿元、同比增长36.89%，占营业收入比例约30.5%，远高于科创板上市公司平均水平。截至6月底，中微公司已开发54种高端半导体设备，累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产，专利申请量达3837项、其中发明专利3097项。技术纵深在拉长：刻蚀设备加工精度已达到原子级水平，CCP刻蚀设备Primo XD-RIE完成实验室马拉松测试、Beta机客户端验证顺利，ICP刻蚀设备Primo Nanova LUX-Cryo已在客户下一代产线稳定量产。薄膜沉积侧，钨系列产品全部通过关键存储客户端量产验证，金属栅系列在多个先进逻辑客户处完成验证。深耕显示领域，公司仅用18个月开发出OLED 8.6代线大平板PECVD设备，达到±5%薄膜厚度均匀性，填补国内空白。投资参考网记者查阅财报确认，公司新产品开发周期已从过去三至五年缩短至两年以内，尹志尧提及开发新产品仅需针对性开发30%—40%特定部分、其余60%—70%通用组件模块化复用，是周期压缩的关键。
平台化版图靠并购补齐。报告期内中微公司完成对杭州众硅控股权的收购，实现对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖，完成从”干法”向”干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业，本次收购配套募资15亿元、由国家与地方国资双重加持。CMP是前道制造中唯一全局平坦化工艺，与既有刻蚀、薄膜沉积设备互补，收购后中微成为国内同时拥有刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测四大前道核心工艺设备能力的综合平台厂商，补齐了湿法短板。目前公司产品已覆盖约30%半导体高端设备，尹志尧明确未来五年将覆盖60%以上、超100种高端设备。这类外延整合，与万邦医药收购赛德盛以客户资源互补、快速切入高景气赛道的逻辑相通——头部企业借并购把平台做厚。
增长要靠产能接住。8月1日，上海临港建筑面积约10万平方米的总部大楼暨研发中心落成启用；广州华南总部一期7月封顶、计划2027年投产，成都研发及生产基地暨西南总部一期8月封顶、预计2027年建成投产。同日公告显示，全资子公司中微临港拟在临港新片区投资建设产业化基地二期，计划总投资35亿元、其中固定资产17亿元，聚焦刻蚀、量检测、薄膜沉积等优势产品，达产后可实现属地贡献销售收入30亿元，预计入驻1500至2000人。项目土地约70亩、投资强度2428万元/亩，已获董事会审议通过、不构成重大资产重组，但相关协议尚未签署、实施仍存不确定性。公司当前整体建筑面积60万平方米，预计未来五年左右增至90万平方米，年生产能力提升至700亿元以上。
国际半导体行业协会（SEMI）2026年年中预测，全球半导体设备市场2026年将增长23.2%至1659亿美元，2028年创2295亿美元新高，AI基础设施与先进存储是主要驱动力。存储从平面2D转向立体3D架构，叠加光刻机波长限制，刻蚀与薄膜设备的”多重模板”工艺价值持续抬升，中微正踩在风口上。但一家靠出售股票和公允价值变动贡献近20亿非经常性收益、扣非增速只有归母约三分之一的公司，用35亿真金白银去赌平台化与产能扩张——半导体国产替代的掌声里，最该被盯紧的从来不是营收增速，而是那些真正留在利润表里的东西。
文章来源于网络。发布者：火星财经，转载请注明出处：https://www.sengcheng.com/article/128725.html
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