一边是接连出手对外投资、加速完善半导体检测业务布局，一边是账面货币资金大幅缩水、并购标的短期难贡献业绩，工业X射线检测设备龙头日联科技的扩张节奏，正引发资本市场的持续关注。
投资参考网记者梳理公告发现，7月7日晚间，日联科技发布公告称，旗下新加坡子公司拟以约合人民币7328.85万元的价格，认购马来西亚半导体检测公司QES Group Berhad的定增股份，交易完成后公司持股比例为9.1%，不构成控制，对公司经营业绩不构成重大影响。
对于这笔投资的定位，日联科技明确为战略投资，称将在尊重对方治理结构与独立经营的基础上，推动双方在产品技术、客户渠道、市场开拓等方面的合作。同时公司也坦言，存在协同效应不及预期的风险。
值得注意的是，本次参股属于少数股权安排，公告并未披露公司可委派董事席位，也未披露绑定的硬性业务合作协议。有券商财务人士向投资参考网记者表示，没有业务条款约束的前提下，9.1%的持股更多只能起到股东知情权与建议权的作用，深度业务整合仍要看后续沟通进展。
事实上，这已经不是日联科技今年第一次出手。2025年以来，公司的资本运作节奏明显加快，两年时间里已完成近10笔对外投资。2025年公司先后投资美国创新电子、以1.35亿元收购珠海九源55%股权切入新能源检测领域，同年10月以2.69亿元完成新加坡SSTI 66%股权收购；2026年以来动作更为密集，1月SSTI交割完成，2月与SSTI合资设立赛美康半导体，4月战略投资超微量测、入股翌锋电子，此外还在推进作价9.36亿元收购菲莱测试100%股权的重大交易。
对外投资之外，公司还同步推进两大产能扩建项目。2025年10月公司宣布投资8亿元建设无锡项目二期，2026年7月再宣布投资6亿元建设珠海华南总部基地，产能扩张与业务并购双线推进。
主业端的表现，也为公司的扩张提供了基本面支撑。数据显示，日联科技2023年至2025年营收分别为5.87亿元、7.39亿元、10.78亿元，三年接近翻倍；归母净利润分别为1.14亿元、1.43亿元、1.76亿元，保持连续增长态势。公司称，多轮资本运作的目标，是构建覆盖X射线、光学、电学、超声波、红外等多模态检测能力，形成面向传统半导体、存储、光通信三大赛道的全谱系检测设备产品矩阵。
但持续的扩张也在快速消耗公司的账面资金。截至2026年一季度末，公司账面货币资金约为8429.71万元，较2025年末的3.34亿元大幅减少约74.79%，资金快速消耗的主要原因正是持续的并购支出。
并购带来的业绩兑现同样存在不确定性。目前已完成交割的新加坡SSTI，2026年1月才正式完成交割，对一季度报表的贡献尚难量化；正在推进的菲莱测试收购，根据2025年数据测算，交易完成后公司总资产将提升27%、营收提升16%，但归母净利润仅提升7%，且每股收益存在小幅摊薄，短期对盈利能力的增厚效果有限。
有并购行业人士向投资参考网记者表示，连续并购后现金流紧张，且新资产仍处偏早期需进一步验证，是这类高速扩张科技企业的共性问题，后续并购整合与商誉减值的风险需要持续关注。
与扩张节奏同步走高的还有公司的股价。根据公司7月6日发布的公告，公司股票交易最近60日内累计涨幅达182.13%。截至7月7日收盘，公司报169.12元/股，总市值达280亿元，PE TTM约151倍。而公司所属的专用设备制造业最新滚动市盈率仅为52.07倍，公司估值已显著高于行业均值。
对此公司也主动发出风险提示，称未来可能存在股价短期涨幅较大而引发的快速回落风险，提醒投资者注意估值较高带来的投资风险。
日联科技两年砸出去的十几亿并购款，最终是变成半导体检测的技术护城河，还是沦为商誉减值的包袱，现在谁也说不准。
文章来源于网络。发布者：火星财经，转载请注明出处：https://www.sengcheng.com/article/126991.html
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