三年归母净利润从9000万飙升至2.08亿，增幅超133%，国内半导体湿制程细分赛道市占率14.4%的龙头企业，正式叩响创业板大门。但投资参考网记者翻阅招股书发现，亮眼的业绩成绩单背后，同业竞争隐患、现金流恶化、核心部件依赖进口三大暗雷如影随形，绑定中芯国际、长江存储的冠礼科技，上市之路真的一片坦途吗？
近日，苏州冠礼科技股份有限公司披露创业板IPO申报稿，正式开启上市进程。据招股书显示，公司本次拟发行不超过7000万股新股，计划募集资金15亿元，投向高端装备智造、研发中心、再生系统项目、营销网络建设及补充流动资金，其中3.6亿元将用于补充流动资金。
具体来看，冠礼科技主营高纯工艺介质系统、高阶湿制程工艺设备，服务覆盖中芯国际、长江存储、住友化学等国内外头部泛半导体企业，是国内半导体液态化学品供应系统行业的第一梯队企业，细分赛道市占率达14.4%。
业绩层面，2023-2025年公司成长动能十分强劲。财务数据显示，公司营收由2023年的8.43亿元增长至2025年的13.30亿元，三年复合增速达25.62%；归母净利润从9011.42万元跃升至2.08亿元，2025年净利润较2023年增幅超133%；扣非净利润增速更为迅猛，2023年仅3499.71万元，2025年已达2.02亿元，核心主业的盈利能力实现大幅提升。
其中，自动化化学品与研磨液供应系统是公司的核心收入支柱，2025年贡献营收超10.67亿元，占主营收入的86.66%。该产品可适配28nm以下先进制程，金属杂质控制达SEMI G5顶级标准，深度绑定国内头部晶圆制造产线。同时公司同步布局电子化学品纯化、废溶剂再生、湿法清洗设备全链条业务，契合绿色制造产业政策导向，持续打开增量市场空间。
不少投资者会觉得，绑定头部晶圆厂、踩中国产替代风口的冠礼科技，上市后大概率会迎来业绩与估值的双重兑现。但值得关注的是，招股书同步披露的多项风险，每一项都可能成为公司上市路上的绊脚石，甚至影响上市后的长期表现。
首先是与控股股东的同业竞争隐患。据招股书披露，公司直接控股股东为中国台湾上柜企业台湾朋亿，持股比例达86.59%，间接控股股东为台湾圣晖，二者均从事半导体化学品供应相关业务。尽管2025年无竞争性收入，但2023、2024年同业业务毛利曾逼近公司营收30%的红线，存在跨区域业务竞争的潜在隐患。对于创业板IPO而言，同业竞争一直是监管审核的核心关注项，这一问题能否彻底厘清、相关承诺能否落地，将直接影响IPO的审核进度。
其次是「高存货+高应收」双重挤压下的现金流恶化风险。应收账款方面，2023-2025年末，公司应收账款余额分别为2.03亿元、2.79亿元、3.38亿元，占当期营收的比例分别为24.13%、21.76%、25.38%。由于下游晶圆厂付款审批周期普遍较长，若后续行业下行导致客户资金承压，公司的坏账计提风险将显著抬升。
与此同时，公司存货规模同样处于高位。报告期末，存货中的合同履约成本分别为9.39亿元、10.69亿元、7.59亿元，占流动资产的比重常年超过45%。公司采用以销定产的经营模式，但项目整体周期较长，若下游晶圆厂暂缓甚至取消扩产计划，已投入的大量项目成本将难以收回，存货减值会直接侵蚀公司利润。
受应收账款与存货的双重挤压，公司经营性现金流已出现明显下滑。数据显示，2024年公司经营活动现金流高达3.59亿元，但2025年骤降至6685.62万元，在营收持续增长的背景下，回款效率与存货周转持续恶化，企业自身的造血能力出现明显弱化。
此外，核心零部件依赖进口，供应链安全存在隐患。公司生产所需的泵浦、高精度过滤器、特种阀件等关键核心部件，主要采购自应特格等海外厂商，上游高端零部件的国产化程度整体偏低。若地缘政治局势加剧、海外出台出口管制政策，抑或海外厂商涨价、拉长交付周期，公司生产成本将随之抬升、项目交付可能延期，毛利率也会同步承压。同时原材料采购占营业成本比重较高，原材料价格波动会直接压缩公司的盈利空间。
从行业层面来看，当前国内晶圆厂扩产与半导体设备国产替代浪潮，是冠礼科技业绩增长的核心驱动力。随着国内半导体产线建设持续推进，湿制程设备与化学品供应系统的需求持续释放，国产替代的长期空间广阔。若本次IPO顺利落地，公司将借助募集资金进一步完善产能与研发布局，巩固自身的行业地位。
拿着国内半导体国产替代的行业红利，却带着控股股东同业竞争的隐患冲刺上市，冠礼科技这趟IPO，到底是来深耕产业的，还是来赶风口套现的？
文章来源于网络。发布者：火星财经，转载请注明出处：https://www.sengcheng.com/article/126824.html
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