株洲科能再冲科创板:年营收破10亿,拟募资5.6亿加码半导体材料产能

撤单仅半年,这家深耕半导体材料25年的企业,再次向科创板发起了冲击。

投资参考网记者注意到,5月11日晚间,上交所官网显示,株洲科能新材料股份有限公司(以下简称“株洲科能”)科创板IPO获得受理。这是公司时隔近三年,第二次尝试登陆资本市场——早在2023年6月,公司就曾申报科创板IPO,却在2025年10月主动撤回了申请。

株洲科能再冲科创板:年营收破10亿,拟募资5.6亿加码半导体材料产能

如今,带着更亮眼的业绩,更完善的布局,株洲科能再次站在了资本市场的门口。这家从株洲走出的硬科技企业,用二十余年的时间,从技术跟跑,走到了行业领跑,在化合物半导体材料这个被海外长期垄断的领域,撕开了国产替代的口子。

25年深耕,打破海外材料垄断

作为国内领先的化合物半导体材料提供商,株洲科能的故事,要从稀散金属说起。

公司成立于2001年,主要立足Ⅲ-Ⅴ族元素,以提纯和化合技术为支撑,开发满足化合物半导体以及ITO、IGZO靶材等电子信息材料所需的核心关键基础材料。简单来说,下游的半导体厂商、显示面板厂商,要生产芯片、屏幕,都离不开株洲科能生产的这些高纯材料。

目前,公司已经开发形成了高纯铟、镓、碲、锌、镉、砷、锑、碳、铝等化合物半导体合成所需的多种核心关键基础材料体系,不仅是国内领先的ITO、IGZO等靶材用精铟提供商,占据市场主导地位,基本覆盖主要的ITO、IGZO靶材生产厂商,更是支撑第四代半导体氧化镓供给的少数供应商之一。

在核心技术上,株洲科能自主攻克了深度脱除与定向提纯技术,实现了化合物半导体高端材料的进口替代。在MBE(分子束外延)级超高纯材料领域,公司成功突破8N级高纯铟、镓量产工艺技术和装备壁垒,打破了海外企业的长期垄断。依托多元素电子信息材料通用型研发平台,公司还相继开发出碲、锌、镉等衬底外延所需材料,高纯铁等半绝缘衬底补偿掺杂关键元素,以及高纯锰等先进制程芯片所需材料,构建起完整的超高纯稀散金属材料供给体系。

“我们做的,就是把这些稀散金属,提纯到足够高的纯度,让下游的厂商可以用来做高端的芯片、显示面板。”株洲科能的相关负责人曾这样介绍。在过去,这些高端的高纯材料,大部分都依赖进口,而株洲科能的突破,让国内的半导体产业,终于有了自己的核心材料供应商。

在氧化物与前沿新材料赛道,公司率先开发空气氧化与水氧化绿色合成技术,实现氧化铋、氧化镓等高效生产;掌握氧化镓单晶生长技术,成为支撑第四代半导体供给的少数供应商之一。这些技术的突破,让公司在第四代半导体的浪潮里,提前占据了先机。

三年净利翻三倍,业绩增长远超行业

技术的突破,最终转化为了业绩的增长。

招股书显示,2023年、2024年、2025年,株洲科能的营业收入分别为6.09亿元、7.87亿元、10.27亿元,同比增长29.20%、30.49%;净利润分别为3956.19万元、7199.24万元、1.36亿元,同比增长81.97%、88.87%。三年时间,公司的营收翻了近一倍,净利更是翻了三倍多,增长速度远超行业平均水平。

与此同时,公司的毛利率也从2023年的16.54%,提升到了2025年的24.16%,净利率也从6.49%提升到了13.24%,盈利能力持续增强。这背后,是公司产品结构的升级,从原来的中低端材料,逐步向高端的化合物半导体材料转型,高端产品的占比越来越高,带来了更高的毛利。

投资参考网记者注意到,公司的收入,主要来源于镓、铟、铋三大系列产品,报告期内,这三大产品的合计收入分别为5.8亿、7.5亿和9.79亿,占各期主营收入的比重分别为95.47%、96.57%和97.49%。看似产品集中,实则是公司在核心领域的深度聚焦——正是因为在这三大核心产品上的深耕,公司才能够做到行业领先,实现进口替代。

要知道,化合物半导体材料的行业门槛极高,不仅需要技术的积累,还需要产业链的资源,很多企业想要同时布局多个领域,最终却都没有做好。而株洲科能,选择了聚焦这三大核心产品,把所有的资源都投入进去,最终做到了全球领先的水平。

现金流为负?这是行业爆发期的主动布局

不过,亮眼的业绩背后,也有不少市场人士注意到了公司财务数据里的一些“异常”:比如,公司的经营活动现金流,连续三年为负,2023年、2024年、2025年分别为-1.27亿元、-3.29亿元、-1.89亿元;还有,公司的存货周转率,从2023年的2.76次,持续下降到2025年的0.98次,应收账款增速也远超营收增速。

很多人好奇,为什么净利连年大涨,现金流却持续为负?存货越来越多,是不是产品卖不动了?

其实,这背后,正是株洲科能在行业爆发期的主动战略布局。

随着全球半导体产业的转移,以及国内国产替代的加速,化合物半导体材料的需求正在爆发式增长。尤其是第四代半导体氧化镓的兴起,以及AI芯片、高端显示面板的需求爆发,下游的订单正在快速增长。为了应对下游的订单需求,株洲科能不得不提前备货,锁定原材料。

要知道,稀散金属的原材料,供应本身就比较紧张,而且价格波动很大。为了保证产能的稳定,避免原材料价格上涨的影响,公司提前采购了大量的原材料,锁价锁量,这就导致了公司的存货大幅增加,现金流也因为原材料的采购,出现了阶段性的流出。

“我们不是卖不动货,而是货还没卖,就已经提前把原材料买回来了,因为下游的订单太多了,我们必须提前准备,不然到时候没货给客户。”一位接近公司的人士告诉投资参考网记者。

而应收账款的增长,同样是公司主动拓展高端客户的结果。过去,公司的客户主要是国内的中小厂商,账期比较短,而现在,公司的产品已经打入了国际大厂的供应链,这些国际大客户,账期本身就比较长,为了拿下这些高端客户,公司主动接受了更长的账期,这就导致了应收账款的增长。这背后,是公司市场地位的提升,从原来的国内中小客户,走向了全球的高端客户。

同样,短期债务的增加,也不是公司资金链紧张,而是公司主动加杠杆,扩产能的结果。为了抓住这一轮国产替代的机遇,公司正在快速扩产能,投入了大量的资金,而这些投入,短期来看,带来了债务的增加,但长期来看,会为公司带来更大的增长空间。

甚至,之前的撤单,也不是公司有什么问题,而是公司主动的优化。2025年10月,公司主动撤回了IPO申请,用了半年的时间,优化了财务数据,完善了合规体系,调整了业务布局,就是为了让公司的申报材料,更符合科创板的要求,让公司的上市,能够更顺利。

还有,公司2023年、2025年的现金分红,分别为1619.21万元、3778.15万元,有人质疑,一边分红一边募资补流,是不是不合理?其实,这背后,是公司对股东的回报,以及对未来的布局。之前公司的业务稳定,盈利不错,给股东分红,是理所应当的,而现在,公司要快速扩产能,需要更多的流动资金,来支持业务的增长,所以才会募资补流,这是企业发展不同阶段的不同安排,完全是正常的战略选择。

家族控股64%,25年坚持长期主义

而这一切的布局,背后,是实控人赵科峰25年的深耕。

赵科峰,1972年出生,原本是株洲硬质合金集团的员工,1993年参加工作,在国企工作了8年之后,2001年,他辞职创业,创办了株洲科能。

从2001年到2026年,25年的时间,赵科峰一直扎根在稀散金属、半导体材料这个领域,没有做过其他的业务。哪怕在行业低谷的时候,他也没有放弃,坚持投入研发,坚持技术突破。

如今,赵科峰和妻子唐燕,加上弟弟赵科湘、妹妹赵晓江,这些一致行动人,合计控制了公司64.01%的股权,是公司的实际控制人。家族控股,看似股权集中,实则保证了公司战略的稳定——25年的时间,公司的战略从来没有变过,就是深耕半导体材料,做国产替代,这正是因为实控人的稳定,才能够让公司坚持长期主义,不被短期的利益所诱惑。

IPO前,公司也引入了不少的机构投资者,比如金石基金,持股8.24%,还有天惠基金、转升基金,分别持股5.79%,这些机构的加入,也为公司的发展,带来了更多的资源和支持。

对于硬科技企业来说,长期主义是最珍贵的品质。很多企业,在风口来的时候,追热点,做多元化,最终却把自己的核心业务给丢了。而株洲科能,25年只做一件事,就是把半导体材料做好,这才能够在这个高门槛的领域,做到全球领先。

拟募资5.6亿,加码产能与研发

本次IPO,株洲科能拟公开发行股票不超过3600万股,募集资金5.6亿元,其中3.3亿元用于年产500吨半导体高纯材料项目及回收项目,1.3亿元用于稀散金属先进材料研发中心建设项目,1亿元用于补充流动资金。

株洲科能再冲科创板:年营收破10亿,拟募资5.6亿加码半导体材料产能

投资参考网记者了解到,这个年产500吨半导体高纯材料项目,建成之后,公司的产能将会大幅提升,能够满足下游越来越多的订单需求,而研发中心的建设,将会帮助公司,在更多的前沿材料领域,比如氧化镓、IGZO材料等,实现更多的技术突破,进一步巩固公司的行业地位。

近期,株洲科能主要负责人,还作为8家新材料领域中小企业代表之一,应邀出席了工信部第十四次中小企业圆桌会,就新材料研发、中试验证、产业化应用等建言献策。这也从侧面说明了,公司在新材料领域的地位,已经得到了官方的认可。

二次闯关,能否迎来国产替代的新机遇?

从技术跟跑到行业领跑,从二次撤单到再次闯关,株洲科能的故事,正是国内硬科技企业,在国产替代浪潮里的一个缩影。

有人说,株洲科能的财务数据里,还是藏着不少的风险,现金流持续为负、存货高企,二次闯关能否成功,还是一个未知数;但也有人说,这正是硬科技企业的必经之路,在行业爆发期,提前布局,提前投入,才能抓住未来的风口,等到产能释放,业绩的增长,将会远超所有人的想象。

25年的深耕,这家株洲的企业,终于走到了资本市场的门口。这一次,他们能否成功闯关?他们又能否,在化合物半导体材料这个领域,带领中国企业,真正实现全球领跑?

这一切,都留给时间来回答。而你,又怎么看?

文章来源于网络。发布者:火星财经,转载请注明出处:https://www.sengcheng.com/article/126139.html

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