1月23日，外网知名爆料博主发布推文称，三星超薄旗舰S25 Edge将采用“减配”版本的高通骁龙8至尊版芯片SM8750-3-AB。与目前市售机型搭载的“满血”版芯片不同，该“减配”版芯片去掉了一个性能核心，设计为2个超大核心加5个性能核心，其他配置则与市售版本相同。
性能方面，这款“减配”版芯片在安兔兔综合跑分上比“满血”版低了2%，在GeekBench多核测试中得分降低了7%。目前骁龙8至尊版芯片共有三个版本：市售的“满血”版本、S25 Edge可能搭载的“减配”版本以及由三星S25系列（除Edge机型外）首发的4.47GHz“高频”版本。猜测Edge机型未使用高频版本芯片的原因可能是其轻薄机身散热较差。
三星S25 Edge已通过国内3C认证，预计将在国内正式开售。遗憾的是，根据认证资料，该机型仅支持25W充电功率，电池容量为3900毫安时。为了打造超薄机身，该机型在许多配置上做出了妥协。
尽管发布会上没有透露具体发售时间，但一位三星高管表示，公司计划在2025年4月左右发售S25 Edge，而S25系列的其他机型则会在2月份正式发售。这次S25 Edge为了轻薄做出了很多妥协，这样的产品可能会让消费者感到不满。不过新的产品方向也为消费者提供了更多个性化选择。
文章来源于网络。发布者：火星财经，转载请注明出处：https://www.sengcheng.com/article/10407.html
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