7月7日消息，近年来，随着AI市场的爆炸性增长，全球半导体产业的格局正在发生剧烈变化，企业员工的绩效奖金也呈现出显著的两极分化态势。
高额奖金已成为企业争夺顶尖人才、维持技术优势的关键策略，奖金规模的高低更是被视为衡量企业竞争力的重要指标。
晶圆代工龙头台积电于本月初发放了2024年度的绩效奖金，董事会核准的员工酬劳总额高达新台币1405.9亿元，较前一年激增超过40%，创下历史新高。
若以台积电逾7.7万名员工计算，平均每人可领取超过新台币180万元的奖金，媒体甚至估计，对于拥有六年或更长资历的工程师而言，其包含薪资与奖金的总收入可能高达新台币500万元。
全球第二大晶圆代工厂三星电子却面临截然不同的局面，据内部通知，其晶圆代工事业部在本年上半年度未能获得任何目标达成奖金（TAI），这已是该部门自2023年下半年度以来，连续第二个半年度的奖金挂零。
SK海力士则在AI驱动的HBM需求强劲助力下，2024年取得了破纪录的绩效，并在奖金方面与三星电子内存部门拉开显著差距。
根据2025年初发放的年度绩效奖金分析，三星电子半导体部门的员工仅获得年薪14%的奖金，而SK海力士的奖金则达到基本薪资的1500%，创下历史新高。
这是SK海力士凭借向主要AI芯片客户英伟达批量供应HBM3E成功，使其在2025年第一季度的全球DRAM市场中占据领先地位。
甚至为了进一步巩固其在人才市场的竞争力，SK海力士近期也应工会要求，提出将最高奖金发放标准从现有的1000%提高至1700%。
文章来源于网络。发布者：火星财经，转载请注明出处：https://www.sengcheng.com/article/75931.html
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