6月17日消息，在芯片代工领域，台积电一直占据着领先地位，据最新报道，台积电的2nm工艺良率已经突破60%。
相比之下，三星的2nm工艺良率目前仅为40%，尽管三星也在不断努力追赶，但台积电的领先优势依然明显。
目前台积电已收到2nm制程订单，这也是台积电首次采用GAA生产2nm芯片，能效预计将提高10%至15%，能耗将减少25%至30%，晶体密度也比目前的3nm制程提高15%。
据报道，台积电的2nm客户主要是3nm客户的延续，苹果、NVIDIA、AMD、高通和联发科等公司都将是台积电2nm工艺的首批客户。
这些公司对先进制程的需求巨大，而台积电的2nm工艺正好满足了他们的需求，此前AMD已经宣布其下一代EPYC Venice服务器CPU将采用台积电的2nm工艺。
三星的目标也是在下半年开始生产2nm芯片，虽然未明确表示会生产哪款产品，但不出意外就是用作旗下新款旗舰机Galaxy S26的Exynos 2600处理器。
文章来源于网络。发布者：火星财经，转载请注明出处：https://www.sengcheng.com/article/68289.html
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