3 月 26 日晚间，晶合集成（688249）正式披露 2025 年年度报告。这份年报交出了一份营收破百亿、净利增速超三成的成绩单，公司在全球晶圆代工格局中位次持续攀升。投资参考网记者梳理财报数据，公司全年实现营业收入 108.85 亿元，同比增长 17.69%。归母净利润达 7.04 亿元，同比增长 32.16%，经营质量与规模实现同步跃升。
一、全球排位再进阶 成熟制程量价齐升
根据 TrendForce 2025 年第四季度全球晶圆代工厂营收排名，晶合集成位居全球第九，在中国大陆厂商中位列第三。这一排位背后，是公司在成熟制程赛道的持续深耕与客户结构优化。行业景气回升带动 CIS、PMIC、DDIC 等主力产品需求全面回暖。
公司凭借稳定的代工方案与交付能力，订单规模稳步扩大。年报显示，晶合集成整体产能利用率维持高位，规模效应持续释放。2025 年公司综合毛利率达到25.52%，盈利水平保持稳健。产品结构持续优化，为业绩增长提供坚实支撑。
从收入构成看，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 占比分别为 58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%。CIS 与 PMIC 营收占比持续提升，成为新的增长引擎。制程方面，90nm、110nm、150nm 仍是主力，同时向 55nm、40nm、28nm 稳步推进。产品覆盖显示、消费电子、车载、AI 服务器等多元场景。
技术落地方面，公司多项新工艺实现量产突破。40nm 高压 OLED 驱动芯片、110nm MicroOLED 芯片批量出货。55nm 全流程堆栈式 CIS 芯片完成量产，覆盖车载与高端主摄市场。车规级 MCU 实现风险量产，顺利导入国内头部车企供应链。
投资参考网记者注意到，公司已通过国际汽车行业质量管理体系认证。多个工艺平台完成车规验证，汽车芯片制造能力全面成型。伴随车载电动化与智能化加速，车用芯片业务有望打开第二增长曲线。中长期成长空间进一步打开。
二、AI 服务器拉动 PMIC 需求 多元工艺平台成型
AI 数据中心爆发式增长，直接带动电源管理芯片需求持续走高。2025 年，晶合集成 PMIC 产品占主营业务收入比例达12.16%。公司同步推进 AI 服务器相关电源管理芯片研发，90nm BCD 产品进入验证阶段。有望承接 AI 算力基础设施带来的增量订单。
逻辑芯片领域，公司与战略客户深度协同，55nm 逻辑产品实现量产。28nm 逻辑工艺平台开发完成，为后续高端产品落地奠定基础。28nm OLED 产品持续验证，布局高端显示驱动芯片市场。多元工艺矩阵逐步成型，抗周期能力显著增强。
开源证券在 3 月 20 日研报中指出，下游汽车与工控补库、成本传导顺畅。叠加台积电收缩成熟制程产能，晶圆代工行业迎来全面涨价窗口。本土代工厂盈利能力有望持续修复。中长期看，先进逻辑与存储架构渗透将催生海量成熟制程产能需求。
晶合集成在机构调研中透露，部分产品代工价格已完成上调。后续将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用领域应对市场变化。结合客户需求与行业动态，制定更灵活的定价策略。量价齐升逻辑有望持续兑现。
三、AI Agent 重构智造 良率效率双跃升
晶圆代工行业不仅迎来需求周期，生产端也被 AI 技术深度重构。晶合集成整合智能制造系统与 AI 工具，搭建覆盖全流程的智能生产体系。公司业内首次提出将Agentic AI 智能体引入前道晶圆厂，把 AI 能力下沉至产线核心环节，大幅提升检测精度与作业效率。
基于 DMCO 架构的 AI Agent 良率管理体系落地见效。感知、诊断、优化等多类智能体协同作业，缺陷根因定位时长从 38 小时压缩至 5.4 分钟。黄光、刻蚀、CMP 三大核心制程良率平均贡献度提升近 50%。生产效率与良率水平实现质的飞跃。
投资参考网记者了解到，公司联合北方华创、埃克斯工业推进装备端智能化。将 AI 智能体集成于机台，搭载边缘智能体技术。显著缩短机台导入与工艺收敛周期，提升设备上线率。通过状态建模实现异常预警与预测性维护，降低非计划停机风险。
这套 AI 智造体系已成为晶合集成的核心竞争力之一。在 2026 年 SEMICON China 展会期间，公司相关 AI 应用斩获两项行业大奖。包括 AI+Factory 良率提升奖与 AI 应用奖，获得行业高度认可。技术实力与落地成果得到权威背书。
四、战略布局清晰 全球化与生态圈协同推进
面向未来，晶合集成明确五大发展方向，持续巩固行业地位。一是多元工艺平台布局，以技术迭代打开增长曲线；二是完善技术体系，以高效研发保持创新引领；三是有序扩充产能，以智能制造持续提升效率。
同时，公司将区位优势转化为产业优势，深化产业链生态圈协同。推进全球化战略，拓展海外客户与市场空间。从显示驱动芯片代工龙头，向车载、AI、逻辑等多元领域延伸。成长边界不断拓宽。
作为本土成熟制程晶圆代工龙头，晶合集成正迎来量价齐升与 AI 赋能双重红利。2025 年百亿营收与 32% 净利增长，只是新一轮成长的起点。伴随车规芯片放量、AI PMIC 需求爆发、AI 智造持续提效，公司有望在全球晶圆代工格局中继续攀升，成为本土半导体制造的中坚力量。
文章来源于网络。发布者：火星财经，转载请注明出处：https://www.sengcheng.com/article/125413.html
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