3 月 3 日晚间，科创板半导体零部件企业先锋精科(688605)对外披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，公司计划通过此次可转债发行募集资金总额不超过 7.5 亿元，所募资金在剔除发行费用后，将精准投向四大核心领域，其中 2.88 亿元用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目，2.51 亿元投入半导体先进制程核心工艺非金属材料及器件研发生产新建项目，5200 万元专项用于半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目，剩余 1.6 亿元则用于补充公司日常运营所需流动资金。
作为国内刻蚀、薄膜沉积等半导体核心设备关键零部件的核心供应商，先锋精科此番募资布局，直指公司战略转型关键节点。公司在公告中明确表示，上述募投项目落地后，将推动企业从单一金属零部件供应商，向金属与非金属材料兼备、关键功能器件一体化的解决方案提供商转型。当前公司正处于业务规模快速扩张的关键阶段，仅依靠自身经营积累与传统间接融资渠道，难以匹配产能扩建、研发投入与市场拓展带来的资金需求，此次募资能够有效补足营运资金缺口，优化资产负债结构，提升企业抗风险能力，为长期稳定发展提供支撑，具备充分的必要性与合理性。
针对市场关注的募投项目盈利性问题，先锋精科也作出详细说明。公司强调，本次募投项目均围绕半导体核心器件展开，贴合行业国产替代大趋势，具备良好的盈利前景。尽管项目建设期内会因集中投入导致净资产收益率、每股收益等指标出现阶段性波动，但随着项目逐步投产达产，公司业务版图将持续扩大，盈利能力逐步释放，长期来看将持续带动经营业绩提升，为财务指标改善筑牢基础。
值得市场重点关注的是，此次可转债预案披露了一个关键细节：先锋精科前次募集资金尚未使用完毕，实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额达到 – 2.36 亿元。对于这一情况，公司回应称，将在合规前提下，结合自身战略规划有序推进前次募资使用，预计在本次可转债发行申报阶段，前次募集资金可基本使用完毕。
公开资料显示，先锋精科于 2024 年 12 月正式登陆科创板，主营产品涵盖腔体、匀气盘、加热器、内衬等半导体核心设备零部件，深度绑定国内头部半导体设备企业，是国产半导体供应链中的重要一环。然而上市次年，公司便交出了一份增收不增利的成绩单。根据公司近期发布的 2025 年业绩数据，全年实现营业收入约 12.38 亿元，同比增长 8.99%;归属于上市公司股东的净利润约 1.9 亿元，同比下滑 11.06%;基本每股收益 0.94 元，同比下降 31.88%，营收与利润背离的态势较为明显。
二级市场层面，截至 3 月 4 日午间收盘，先锋精科股价报 61.25 元 / 股，当日小幅下跌 0.36%，公司总市值维持在 124 亿元。从行业环境来看，当前半导体设备零部件赛道正处于国产替代加速期，政策端持续鼓励核心零部件自主研发与产能升级，先锋精科此次加码先进制程器件领域，契合行业发展方向，但前次募资未用尽便启动再融资、叠加增收不增利的业绩表现，也成为市场与投资者关注的焦点。
文章来源于网络。发布者：火星财经，转载请注明出处：https://www.sengcheng.com/article/124868.html
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