英特尔

11月12日消息，据媒体报道，英特尔的研究团队正致力于为采用先进封装的芯片开发更经济、高效的散热解决方案。 英特尔一篇最新发表的论文中，其代工部门的工程师提出了一种新型的“集成散热器分解式设计”，该方案不仅提升了封装的制造经济性与工艺友好度，还能为高功率芯片提供更优异的散热性能。 这一方法特别适用于多层堆叠与多芯片封装结构，能够将封装翘曲降低约30%，热界面…