6月26日消息，在今天的2025龙芯产品发布会暨用户大会上，龙芯3C6000系列处理器正式发布，包括龙芯3C6000/S/D/Q等。
龙芯3C6000基于LA664架构内核，六发射流水线，通用性能比上代成倍提高。
单硅片拥有16核心32线程，频率为2.0-2.2GHz，同时拥有32MB的片上高速缓存（LLC），支持四个72位内存通道，拥有多个PCIe 4×16/8接口，IO性能相比上一代3C5000成数量级提升。
通过龙链技术实现片间互连，双硅片封装即3C6000/D（3D6000），拥有32核心64线程；四硅片封装即3C6000/Q（3E6000），可达60/64核心120/128线程。
其中龙链技术是对标NVLink，用于算力之间的互连，破解Chiplet的关键核心技术，可大幅降低延迟，提高带宽效率。
性能方面，可达2023年市场主流产品水平，16核心的2.2GHz 3C6000/S性能可达Intel第3代至强4314(10nm/16核心32线程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)水平。
32核的3C6000D对标至强6338(32核心64线程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)；64核心的3C6000/Q更是可以对标至强铂金8380（40核心80线程/2.1GHz/60MB/270W）。
胡伟武表示，从龙芯3C6000系列开始，性价比将逐步取代自主性成为选择龙芯CPU的主要原因。
文章来源于网络。发布者：火星财经，转载请注明出处：https://www.sengcheng.com/article/72319.html
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