5月30日消息，近日，B站UP主DIY电脑周边展示了如何将一款RX 9070 XT 16GB的导热凝胶替换为导热垫，并提升了显卡散热效果提升。
该显卡原厂采用了导热凝胶作为散热介质，但此前有部分其他显卡在垂直安装时出现泄漏问题，相关厂商承认早期批次的显卡存在凝胶涂抹过量，并已调整工艺以防止类似问题再次发生。
在视频中，该UP主使用了吉尔森HD800和HS1200导热垫进行替换，其中，显卡的核心部分采用了相变材料，而其他部件如GDDR6显存芯片、电感和MOSFET等则使用了标准导热垫。
视频中提到的导热垫厚度分别为1mm、1.25mm、1.5mm和2.75mm，其中HS1200导热垫使用了一片，HD800导热垫则使用了三种不同厚度各一片。
在更换导热材料之前，该显卡在风扇自动转速42%的情况下，核心温度为56摄氏度，热点温度为88摄氏度，显存温度为85摄氏度。
更换导热垫后，风扇自动转速降至40%，核心温度降至53摄氏度，热点温度降至87摄氏度，显存温度则下降至78摄氏度，显存温度降幅达到了7摄氏度。
文章来源于网络。发布者：火星财经，转载请注明出处：https://www.sengcheng.com/article/62369.html
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