继多家半导体产业链企业启动IPO后，天博智能的上市进程也进入关键阶段，但其招股书披露的多项财务数据，引发了监管层与市场的双重关注。投资参考网记者查阅天博智能招股书发现，公司此次IPO拟登陆资本市场，募资用于主营业务扩产、研发中心建设等项目，但报告期内的应收账款高企、IPO前大额分红等问题，成为市场热议的焦点。
招股书数据显示，报告期内，天博智能应收账款规模占当期营业收入的比例接近三成，应收账款周转率显著低于同行业可比上市公司平均水平。对于半导体产业链企业而言，应收账款高企意味着公司对下游客户的议价能力偏弱，同时也面临着坏账计提增加、经营性现金流承压的风险。有注册会计师对投资参考网记者表示，应收账款占比过高是IPO审核中的重点关注事项，监管层通常会要求企业说明应收账款的坏账风险、回款周期，以及是否存在通过放宽信用政策冲业绩的情形。
更值得关注的是，在IPO申报前夕，天博智能进行了大手笔分红，其中为剥离纳芯微相关股票，累计分红金额达4.2亿元。IPO前大额分红的操作，在A股IPO市场并不鲜见，但也往往引发市场质疑：在企业拟通过IPO募资补充流动资金、扩产研发的背景下，大额分红将公司账面利润输送给原始股东，却让公众投资者承担后续经营的资金压力，合理性存疑。
业内投行人士对投资参考网记者表示，IPO前分红并非监管禁止事项，但需要满足合规性要求，同时不能影响公司的持续经营能力。若分红后公司资产负债率显著高于同行业，或出现营运资金缺口，大概率会被监管层问询，这也是拟IPO企业需要重点把控的合规边界。
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